【大紀元6月16日報導】(中央社記者何易霖新竹十六日電)力晶半導體位於新竹科學園區的第2座12吋晶圓廠（Fab 12B）今天舉行上樑典禮，預計在今年第3季完工，明年第1季進行裝機，量產後最大月產能將達4萬片。公司預期2005年底2座12吋晶圓廠月產能將達8萬片，可望躋身世界前3大12吋晶圓產能廠商。

力晶第2座12吋晶圓廠今天上樑典禮是由董事長黃崇仁主持，同時舉行連結公司8吋和12吋晶圓廠區的空中走廊啟用儀式，使得公司人員跨廠區移動更方便。

黃崇仁指出，為掌握半導體景氣高潮，此座最大產能達4萬片的12B晶圓廠現正全速趕工，可望如期於今年第3季完工，第4季安裝潔淨室；此外，目前已展開新設備機台訂購作業，預計於明年第1季進行裝機，同時在明年上半年投片量產。

黃崇仁表示，由於力晶已有第1座12吋廠的量產經驗，第2座廠將可迅速投產，並進一步規劃在明年底完成兩座廠月產能達8萬片的擴產作業，使得力晶躋身世界前3大12吋晶圓產能廠商。

據了解，力晶第1座12吋晶圓廠 (Fab 12A)目前月產量已經推升到3萬片，主要以0.13微米製程生產標準型DRAM。目前力晶正展開0.11微米製程的量產作業，並與日商Elpida合作試產0.1微米DDRⅡDRAM。