【大紀元5月3日報導】（中央社記者黃菁菁東京三日專電）日本半導體能源研究所開發出像底片一樣超薄，且能彎曲的電腦CPU（中央處理器），同時將此薄膜狀的CPU成功貼到塑膠上，成為世界成功的首例。將來這種CPU可以隨心所欲地用在眼鏡、衣服等處，看來像卡通人物小叮噹一樣隨處都有電腦的世界即將實現了。

位於日本神奈川縣厚木市的日本半導體能源研究所開發出又輕又薄的電腦CPU，目前試作的CPU長寬各兩公分，厚度為二到三微米（micrometer），約二萬個由矽膠製成的微小晶體三極管（transistor）靠鋁製配線連接著。

由於製造CPU必須經過高溫處理，所以大多使用矽膠或玻璃基板，而不使用不耐熱的塑膠基板。該研究所開發的新方法是先在玻璃基板上做好CPU，再將CPU貼到塑膠上。試作品的速度約為13兆赫（MHz），約與十年前的CPU水準相同，該研究所計劃將速度提高幾倍之後，再於2007年正式製成商品推出。將來這種超薄CPU可以貼在眼鏡上收電子郵件並顯示出來，也可以縫在衣服上作為健康檢查和健康記錄之用，將使得電腦的運用更加廣泛、外型更加不受限制。