【大紀元5月20日報導】(中央社記者何易霖新竹二十日電)台灣半導體協會(TSIA)今天公布台灣第 1季整體IC產業產值調查報告，其中產業 (含設計、製造、封裝、測試4大業別)產值達新台幣2396億元，年增率 42.1%，高過市調機構WSTS統計的全球半導體市場銷售年成長率。
而首季 4大業別單一產值表現，均至少較去年同期成長3成以上，較去年第4季基期相對較高的旺季，也有小幅成長1.9%的表現，顯示景氣正逐步走揚。
TSIA報告指出，以單一業別來看，今年第 1季設計業產值為576億元，較上季成長4.7%，年成長38%；製造 業(含晶圓代工及DRAM兩項)為1369億元，較上季成長2%，年成長率為46.6%(其中晶圓代工為 871億元，較上季小幅下滑1.2%，年增42.3%)；封裝業(國資+外資)為334億元，成長率為30.4%(國資產值為282億，成長率為34%)；測試業為123億元，成長率為49.2%。
就設計業細述，TSIA表示，今年首季PC晶片組在新 舊規格交替世代下表現稍弱，不過在消費性產品市場增 溫下，包括DVD Recorder單晶片、數位相機晶片、數位 電視晶片、 LCD驅動晶片業營收都持續創下新高；而利基型記憶體產品受手機、 DVD播放器等產品需求增加下，使得記憶體IC設計業者營收也持續成長；此外，音頻 晶片設計業者因 MP3與CD等需求持續攀高，絲毫不受淡季影響，也繳出漂亮的成績單。
在晶圓代工業方面，TSIA表示，第 1季整體晶圓代工需求強勁，晶圓雙雄在出貨量持續成長，產能利用率 也達滿載，營收屢創高點。至於漢磊、立生、元隆等小 尺寸晶圓代工廠，在 LCD驅動IC等需求仍熱的情況下，營收也屢創新高。而就DRAM而言，標準型記憶體隨著12 吋廠產能及良率不斷提升，及製程技術持續演進下，促 成產出增加，加上價格持續站穩 5美元以上，帶動業者營收上揚，另外利基型DRAM顆粒在雙C(消費性產品及通 訊產品)明顯增溫的帶動下，致使需求大幅上揚。
至於封裝業在上游晶圓代工以及IDM持續委外封裝 下，延續去年第4季接單熱絡狀況，使得封裝業產能均 呈現滿載；加上高階封裝需求大幅躍升，都對過去3年持續高階資本支出的台灣業者有利。
測試業則受DRAM廠商陸續打進 OEM市場，以及12吋廠產能陸續開出後，記憶體測試需求大增，加上 NANDFlash測試以及Driver IC、混訊測試需求大幅上揚，使 得報價與營收雙雙大幅上漲，第1季產值達123億元。
TSIA報告中顯示，台灣首季 IC產業產值達新台幣2396 億元，年增率 42.1%，此一成長率高過市調機構WSTS統計的全球半導體市場銷售年成長率。
根據WSTS統計，今年首季全球半導體市場銷售值達 483億美元，年成長率為 32.3%；銷售量達843億顆，較去年同期成長 21.1%，呈現強勁的復甦力道，顯示半導體景氣正處於成長的加速期。
