【大紀元5月18日報導】(中央社記者陳惠珍台北十八日電)FSA 亞太地區執行長王智立今天指出，隨著未來專注IC設計而將製造外包營運模式越來越普遍的情況下，台灣專攻IC設計產業產值在未來5-10年將成長至佔全球一半。

全球IC設計與委外代工協會 (FSA，FablessSemiconductor Association) 今天召開記者會宣佈，今年十一月將在台舉辦「全球 IC 設計供應商大展」暨「半導體領袖論壇」。

FSA 執行長 Jodi Shelton 今天來台參加這項記者會指出，FSA 去年選擇在台灣成立美國之外的另一個總部，並於今年在台灣舉行「全球 IC 設計供應商大展」，顯示亞太地區在半導體產業重要性與日俱增，其中又以台灣、中國大陸、南韓和日本等地擁有許多重量級的廠商。

FSA亞太地區執行長王智立也表示，半導體產業的趨勢，就是朝「專注IC設計、製造外包」的營運模式發展，因此預期未來五至十年，無晶圓廠專注IC設計廠商產值與整合元件製造商 (IDMs)產值比重，將由現在的二比八，成長為五比五。

此外，在這項發展趨勢下，台灣專注IC設計產業產值將由現在佔全球二成五，很快成長至三成比重，並會在未來五至十年進一步攀升達五成。