【大紀元9月15日訊】﹝中央社記者何易霖台北十五日電﹞台灣行政院副院長林信義今天出席2003年台灣半導體設備暨材料展開幕儀式時表示，台灣半導體業在全球市場舉足輕重，不過在半導體設備及材料方面的產出出現缺口，無法搶佔全球每年百億美元市場的商機，設備及材料端需求長期仰賴國外廠商，自給比例不到10%，值得國人開發。

林信義表示，在世界半導體業中，台灣無論在晶圓 代工及封裝測試均為全球第一，而在政府極力的推動下 ，IC 設計產業也在世界上名列前茅，對於帶動半導體 產業的材料與設備兩大關鍵因素的需求也不斷加大，以 去年而言，全球半導體雖受不景氣影響，對於設備材料 的需求普遍呈現下滑趨勢，不過台灣在這方面的需求仍 逆勢向上，呈現8%的成長。

林信義指出，在歷經多年來的不景氣之後，全球半 導體業開始整合尋求出路，時序也漸漸邁入90奈米的世 代，對於設備及材料的需求也將日益增加，以台灣去年 而言，不僅在設備材料端的需求呈現8%的成長，全台灣 半導體業相關市場需求也達到35億美元，不過很遺憾的 是國人自有機台設備產出僅達新台幣 100億元左右，自給率不到10%，相較於鄰近的日韓等國動輒30%以上的自給率，實在還有相當大的發展空間。

林信義說，在全球半導體未來跨入90奈米的趨勢下，台灣12吋晶圓廠的產出效能將可達到世界第一，加上平面顯示器、手機相關產品的產出擴大帶動下，台灣半導體業的總產值可望超過新台幣 1兆元，相對而言，對於設備及材料的需求也將擴大，台灣在這方面應持續強化設備材料的研發，積極搶佔每年35億美元的內需市場及全球百億美元的設備材料市場商機。

林信義表示，政府每年對半導體業都有科專補助經費，而以後每年科專費用均會有 10%的成長，以補助產業發展之用。而為了強化台灣設備材料價值應用開發，林信義也在今天為以推動先端製程設備為主的「35族半導體產業研發聯盟」舉行揭幕儀式，該聯盟集結10餘家半導體代工、封測及設備等上中下游廠商，與工研院共同研發先端的製程設備。(//www.dajiyuan.com)