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英特爾傳將分拆 IC設計與晶圓代工

英特爾可能將IC設計與晶圓製造部門拆分。圖為英特爾執行長季辛格。(宋碧龍/大紀元)
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【大紀元2024年08月30日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)英特爾(Intel)晶圓製造領域追不上台積電,近期又陷入裁員風波。彭博社引述知情人士報導,英特爾正在與投資銀行合作,希望能幫助渡過該公司56年來最大難關,目前研議各種方案,包括將IC設計與晶圓製造部門拆分,放棄部分工廠項目、潛在併購等。

知情人士指出,摩根士丹利(大摩)與高盛集團一直就各種可能性為英特爾提供建議,尤其英特爾8月初公布黯淡的財報後,已經來到2013年以來最低水準,預計英特爾會在9月份董事會提出可能選項,但強調這是初步討論階段,短期內英特爾並不會有重大行動。

值得注意的是,英特爾可能將晶圓代工部分拆分或出售的方案,也代表將改變英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)的原先立場,希望重振英特爾在晶片製造上能恢復關鍵地位。

不過,消息人士認為,英特爾應該會暫緩部分的擴張計畫,畢竟季辛格一直試圖擴大晶片製造商的工廠,但銷售額卻在萎縮、成為了賠錢生意,讓英特爾上季淨損來到16.1億美元。

報導指出,英特爾8月稍早已宣布裁員1.5萬人與削減資本支出的計畫,並且暫停長期派發的鼓勵,分析師預估,明年英特爾恐怕會有更多虧損。針對這些消息,英特爾拒絕回應,大摩及高盛則未立即回應置評請求。

美國財經媒體CNBC報導,英特爾8月稍早發布「災難性」的季度營收報告,也讓股價暴跌26%、創下史上最遭的單日表現,今年以來英特爾股價也重挫57.89%。

季辛格週四(29日)在德意志銀行(Deutsche Bank)科技會議上表示,公司將繼續努力解決AI所驅動的伺服器業務疲軟問題,英特爾也很快就會推出Lunar Lake處理器,並稱其為「有史以來最引人注目的AI PC產品」。

至於股東對英特爾財報不滿意情況,季辛格坦言,這是很合理的情況,從公司發布財報以來,經歷了艱難的數週,公司會尊重來自市場的一些懷疑,也正在努力解決投資人的擔憂。

責任編輯:陳玟綺

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