【大紀元2024年07月18日訊】（大紀元記者侯駿霖台北報導）晶圓代工龍頭台積電18日召開法人說明會，公布第二季營收為6,735.1億元、年增40.1%，毛利率來到53.2%，表現皆超越原先財測，稅後純益2,478.45億元、年增36.3%，每股盈餘（EPS）為9.56元；台積電將加大CoWoS先進封裝產能，預估明年會超過倍增幅度。

台積電原預估第二季營收介於196億至204億美元，換算約新台幣6,330億至6,589億元，毛利率落在51%至53%，營業利益率在40%至42%之間，但最新財報表現優於預期。第二季合併營收6,735.1億元，季增13.6%、年增40.1%，稅後純益2,478.45億元，季增9.9%、年增36.3%，每股盈餘（EPS）9.56元。

若進一步觀察先進晶片的銷售金額占比，3奈米製程占約15%、5奈米占35%、7奈米約17%。至於外界關注的毛利率、營業利益率也雙雙超標，分別來到53.2%及42.5%。

法人問及CoWoS（將晶片堆疊並封裝於基板的技術）產能吃緊議題，台積電董事長暨總裁魏哲家回應，台積電CoWoS需求很強、仍有短缺，目前正在持續擴增，預估2025、2026年產能增幅均超過倍增。他透露，台積電將與後段專業封測代工廠（OSAT）持續布局先進封裝，以因應客戶強勁需求。

魏哲家:未改變海外擴張

值得注意的是，針對美國前總統川普的保護費說，魏哲家重申，台積電未改變原先的海外擴張計畫，將繼續在美國亞利桑那、日本熊本深耕，未來也有機會在歐洲擴張。

魏哲家表示，台積電也將所有邏輯IC製造納入「晶圓製造2.0」概念，涵蓋範圍包括封裝、測試、光罩製作，以及不含記憶體相關的IDM（整合元件製造）。在擴大定義後，2023年晶圓製造的產業規模近2,500億美元，台積電計算自身市占率為28%，並預測今年產值將年增近10%。

展望未來，台積電財務長黃仁昭指出，隨著智慧型手機、人工智慧（AI）需求帶動，第三季營收預計落在224億至232億美元之間，平均季增9.5%，可望挑戰單季美元營收新高；至於毛利率預估將達53.5%至55.5%，營業利益率約42.5%至44.5%。

台積電也預測今年資本支出預估落在300億至320億美元之間，較4月法說會預測的280億至320億美元，區間有小幅上調。黃仁昭說，今年資本支出約七至八成用在先進製程技術，一至兩成是特殊製程技術，以及約一成用在先進封裝測試、光罩生產等。

責任編輯：呂美琪