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蘋果5G晶片續由高通供應 台積電接單商機延後

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【大紀元2023年09月12日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)蘋果秋季發表會登場,高通(Qualcomm)在11日宣布,與蘋果(Apple Inc.)簽約,供應數據機晶片至少到2026年,不過這代表台積電接到蘋果的5G數據機晶片訂單商機跟著延後。。

手機晶片大廠高通(Qualcomm)在11日宣布與蘋果達成協議,為蘋果在2024年~2026年推出的智慧型手機供應5G通訊晶片。

而據瑞銀(UBS)早前的統計,上個財報年度,高通賣給蘋果的數據機晶片銷售額,就達72.6億美元,約佔該公司營收的16%。

不過,蘋果與高通的這份合約,也代表蘋果自行開發數據機晶片的時程延宕。

而針對上述,法人看好,封測大廠日月光投控、測試廠京元電,及供應BT載板的景等供應鏈都可望受惠高通的數據機晶片訂單。

不過,業界認為,前兩年,蘋果給高通的5G數據機晶片訂單,都委由三星代工生產,如果蘋果自行開發5G數據機晶片,才可望轉由台積電代工生產,如今蘋果推出自家晶片延宕,影響到台積電後續商機。而對此,台積電則不評論單一客戶與訂單傳聞。

在12日,台積電股價走穩,收在544元,漲8元,漲幅1.49%。臺股大盤指數終場上漲139.76點,越過16500點關卡,重回半年線16445點之上。

責任編輯:鄭樺

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