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分析:習走投無路下注舉國造芯 但難突破

美國聯手日本、荷蘭收緊對華芯片技術出口管制,中共當局加緊遊說,但收效甚微。圖為2020年2月16日江蘇省泗洪市的智能芯片生產線。(STR/AFP)

【大紀元2023年03月08日訊】(大紀元記者林岑心採訪報導)美國對中共芯片業的出口管制持續加碼,涉及芯片、超級計算、雲計算等領域的中國龍頭業者幾乎已列入黑名單,最新在列的有浪潮、龍芯等。近期拜登政府更準備出台新規,收緊對華投資。

3月7日,中共國家主席習近平公布了對官僚機構進行的數十年來最大規模的改革,在《國務院機構改革方案》中擬重組科技部、組建中央科技委員會。方案文件中提到,「面對國際科技競爭和外部遏制打壓的嚴峻形勢」,要在關鍵核心技術上攻堅克難,加快實現「科技自立自強」。

學者認為,中共在無路可走的情況下,加碼押注舉國體制造芯,但很難有所突破。

習近平直言遭西方圍堵 秦剛遊說未收效

3月6日,習近平參加政協民建、工商聯界委員聯組會討論時,罕見地直言面臨嚴峻挑戰。他說,「尤其是以美國為首的西方國家對我國實施了全方位的遏制、圍堵、打壓,給我國發展帶來前所未有的嚴峻挑戰」。

2023年3月7日,中共領導人習近平(右)在北京人民大會堂舉行的全國人大會議後與政治局常委李強(中)交談。(Greg Baker/AFP)

一篇刊載於《中國科學院院刊》2023年第2期的文章《加強半導體基礎能力建設 點亮半導體自立自強發展的「燈塔」》,在大陸廣為流傳。內容指,中國半導體制造落後國際先進水平兩代以上,面臨半導體物理人才嚴重短缺、基礎研究投入嚴重不足等困境。文章建議加強半導體基礎研究能力建設,著眼於發展下一代新技術和新材料。

台灣大學電機系教授林宗男3月5日告訴大紀元,中科院的刊文,只提到加強半導體基礎能力建設,並沒有明確談到要如何突破美日荷對設備和人才的限制。

「半導體這樣一個精細的產業,它其實很難有突破的空間,特別是在高階製程的部分。中國目前的半導體設備商,能製造出來的設備屬於成熟製程,對於先進製程的設備,它完全是依靠美日荷的半導體設備商。」林宗男說。

為了避免ASML光刻機被斷供,中共外交部長秦剛加強遊說荷蘭。3月2日,G20於印度新德里召開外長會議期間,秦剛再次向荷蘭副首相兼外相胡克斯特拉表達不贊同「脫鈎斷鏈」。因日前ASML前中國籍員工竊密事件曝光,荷蘭態度趨於強硬。

投注國產光刻機 專家:僅止於成熟製程

與此同時,中共加緊砸大錢,發展半導體。路透社去年12月報導,政府已撥款1400億美元振興芯片業,包括補貼購買國產芯片設備,使得光刻機製造商上海微電子(SMEE)等本土設備商因此受惠,而中共自製光刻機的實力如何,受到外界關注。

一名SMEE前員工告訴路透,SMEE最高管理層均來自中國國營電力公司,沒有光刻經驗,員工則是通過購買和研究二手設備、閱讀公開專利和論文,製造出第一台設備,能生產90nm芯片,雖然比ASML落後20年,被視為國產光刻機的一項突破,從那之後,沒有再有重大進展。

圖為ASML的工廠。(Emmanuel Dunand/AFP)

台灣IC設計資深經理Brad Liao告訴大紀元,如果從大陸中科院提出人才、基礎研究嚴重不足的報告來看,即使中共現在持續砸錢發展半導體,想要看到成果,至少也要五年、十年以後。

「現況是IC製造的設備已經全部被卡死,剩下IC設計,即使中企(如壁仞科技)能設計出與NVIDIA(輝達,英偉達)相去不遠的7奈米繪圖芯片,台積電已不再代工生產。所以,現在看不到有什麼尖端芯片的突破點,基本上就是原地踏步了。」Brad Liao說。

2月,大陸傳出首台國產封測光刻機交付,昆山同興達芯片廠向上海微電子購買的兩台光刻機,已搬入一台,但是,是封測用的光刻機,Brad Liao說,「封測光刻機是非常低階的機台,與IC製造使用的光刻機技術差距遙遠。」

十年造芯 砸大錢無果 反引美國關注

中共自2000年代開始,在國家支持下發展半導體產業,使得產業規模快速增長,習近平第一任期上台後,致力推動科技產業國產化,早在2013年3月14日,習近平出席全國政協科協、科技界聯組討論時,即強調「非走自主創新之路不可」,2015年推出「中國製造2025」特別強調半導體的自主發展,還設定了IC自給率2020年實現40%、2025年實現70%的目標。

然而,中國的IC自給率並沒有獲得明顯增長,過去7年,平均維持在16%左右,中共沒有取得半導體產業自主發展的先機,反而引起美國的關注與反制。

林宗男分析,半導體越先進,奈米數越微小,其精細度遠不是靠砸錢就能做得起來,「中國(中共)過去砸大錢、傾全國資源在某些產業,例如太陽能產業,能取得一定的成績,不過,這些產業的技術門檻比較低,在半導體這個非常特殊的高精細產業上,它無法複製過去的經驗。」

從美國總統川普開始對華為制裁,到拜登政府、美國國會兩黨對遏制中共有相同立場,林宗男表示,「美國對高階製程應用之AI、GPU等高科技產品,陸續設置防堵措施的背景之下,中國(中共)要想發展高階先進的半導體產業,更是難上加難,特別是在過去,中國經濟好的時候都發展不起來,現在西方已經警覺的狀況下,機會不大。」

圖微晶片示意圖。(Thomas Kienzle/AFP via Getty Images)

習加碼下注舉國體制 分析:走投無路

明知短期內不會有成果,未來很可能以爛尾告終,習近平為何還要砸錢造芯,加碼下注半導體產業?他真的相信「舉國體制」能夠攻克難關嗎?

南台科技大學財務金融系助理教授朱岳中3月5日告訴大紀元,中共領導人習近平在當前的情況下,談自力更生,並非相信舉國體制可以迎來半導體行業快速發展,而是迫於現實,美國顯然短時間不會對中國放鬆管制,甚至聯合其它國家進一步緊縮,它當然只能靠自己。

「因為他已經意識到,全世界在圍堵它,已經沒有辦法取得外援的情況之下,只能靠自己,所以當然要自力更生。以前靠買就可以,現在全部都要自己來的時候,真的就是走投無路,被卡脖子了。」朱岳中說。

林宗男認為,中國共產黨現在的權力全部集中在習近平身上,「獨裁者有一個特性,底下的人只會講習近平喜歡聽的話,或許他是聽不到真正的聲音。」

美日荷聯手限制 下一步或將加入德韓

在習近平加碼下注造芯的同時,美國、日本、荷蘭也在聯手對中共進行出口管制,這三國在芯片設計、芯片材料、芯片製造三個節點上居於主要地位,而台灣則已公開支持執行美國去年10月7日公布的「外國直接產品」(FDP)新規定,四方聯手幾可阻斷中國芯片發展的生態鏈。

美國戰略與國際研究中心(CSIS)3月2日發布的一份新報告稱,2月達成的美日荷政府協議,可能限制銷售兩種製造先進芯片的關鍵設備——極紫外光刻機(EUV)和氟化氬(ArF)浸沒式光刻機,為扼殺中共在人工智能和半導體製程獲得技術進步的機會。

CSIS報告最後說,德國和韓國都需要加入新的出口管制協議,以防止美國主導的全球半導體價值鏈斷裂。

3月8日,荷蘭的一項新提案將限制比EUV低一個檔次的浸潤式DUV光刻產品的出口。

除了不斷增強的技術設備限制與結盟,《華爾街日報》報導,拜登政府正準備制定一項新計劃,可能禁止美國向敵對國家某些領域進行投資,新規預計涵蓋先進半導體、超級計算、人工智能等領域的私募股權和風險投資。美財政部和商務部近期將敲定相關政策。

責任編輯:林妍#