【大紀元2022年07月21日訊】（大紀元記者賴意晴報導）日本媒體報導，為尋求新的成長動能，台灣及中國的主要顯示器製造業者們已成立團隊，加緊腳步進軍晶片封裝領域，避免受到疫情後消費電子產品需求大幅減緩的影響。

《日經亞洲評論》週四（7月21日）引述多位知情人士指出，台灣的群創光電和友達光電，以及中國面板龍頭京東方、華星光電都已成立團隊，負責將面板生產技術調整為可用於晶片封裝與組裝的技術。

與晶片製造相比，晶片封裝的技術門檻較低，但卻是半導體發展的下個關鑑領域，因此受到關注。消息指出，連上游材料供應廠商也積極投入資源，包括美國康寧（Corning）與日本玻璃大廠艾杰旭（AGC）都已投注資源，開發用於先進晶片封裝的玻璃載體。

先進封裝技術 可讓晶片更強大

要讓晶片功能更強大的傳統方法，是將更多電晶體放入單一晶片中，隨著各家晶片的距離縮小到「奈米的差距」，事情變得越來越困難。先進的晶片封裝與堆疊技術，能讓數種不同類型的晶片封裝在一起，形成一個功能更強大的單一晶片。

為了達此目標，台積電、三星電子（Samsung）和英特爾（Intel），甚至中國的華為，都在開發自家的先進晶片堆疊技術。

面板業者則從中看到了機會。他們發現使用顯示器「玻璃」來進行封裝晶片，會比採用圓形的矽晶圓進行封裝便宜得多。玻璃載體一般是長方形，比現在市場上最大的12吋晶圓大上許多。

這些業者同時還面對一個問題，就是電視、筆電和智能手機等消費性電子產品的熱潮已退散，疫情爆發而引發這類產品蓬勃發展了兩年後，目前出現供過於求和廠商開打價格戰的跡象。

廠商想大規模發展 挑戰仍多

報導指出，京東方一直是最積極拓展晶片能力的業者之一，數年前就已展開行動。京東方在2017年投資台灣晶片封裝業者「頎邦科技」在中國的子公司，此後，與京東方有關的投資基金也投資多家半導體相關公司，涉及晶片生產材料、設備與製造領域。京東方也與華為結盟，共同開發先進晶片封裝技術。

群創是另一家較早進入封裝領域的業者。該公司早在2019年就開始研發面板級封裝。消息人士說，群創正在把3.5代面板產線改造為面板級晶片封裝線。

然而，要大規模採用這些晶片封裝技術可能還有一段長路要走，畢竟這是新型的製程。這類計畫也容易受晶片產業冗長設備交貨期影響，另一大挑戰則是說服晶片業者採用這種新的封裝技術。

一位了解群創計畫的人士表示：「這是新的技術，而且需要把新的設備納入製程。他們還需要客戶來驗證他們的技術。在量產前還有很多要做。」知情人士說，友達正在測試製造面板級封裝製程；華星光電則買進設備，研議晶片封裝業務的可行性。

群創表示，該公司過去幾年來一直投入面板的非傳統應用，扇出型封裝技術（FOPLP）就是其中一項努力。康寧則說，正為客戶提供用於先進晶片製程的「高精度玻璃載體」。京東方、友達、華星光電和艾杰旭未回應置評請求。

責任編輯：玉珍