【大紀元2022年02月11日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)國際半導體產業協會(SEMI)在11日公布旗下矽產品製造商組織(SMG)發布的晶圓產業分析年度報告,儘管2021年持續面臨疫情衝擊,以及美中貿易戰等地緣政治風險,但半導體廠積極擴產,使2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙寫下歷史紀錄。
SEMI旗下SMG部門發布矽晶圓產業年末分析報告指出,2021年全球矽晶圓出貨面積及營收規模同步創下歷史新高。2021年矽晶圓總出貨量超越2020年的12,407百萬平方英吋(million square inch MSI),來到14,165百萬平方英吋,出貨量成長幅度年增14%,以滿足半導體設備及各式應用日益增長的需求。
報告表示,不論在300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現強勁需求,使總營收規模首度突破120億美元大關,2021年總營收達到126.17億美元、年增13%,超過2007年創下的121.29億美元紀錄。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,晶圓是帶動數位轉型與各種新興科技的火車頭,形塑我們未來生活及工作的方式。他說,「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長,見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。」
矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),是打造半導體的基礎構件,也是製造晶片基底的材料;以產品面來看,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是相當重要的元件。
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