【大紀元2021年08月24日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）國際半導體產業協會（SEMI）24日表示，全球半導體供應吃緊問題持續延燒，特別是8吋晶圓廠影響最深，預估車用晶片供應限制情形將延續至明年。此外，地緣政治風險方面，可能也會造成供應斷鏈，進而阻礙半導體產能成長。

東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）24日持續舉行線上虛擬展會，國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆指出，就全球半導體供應鏈短缺問題觀察，目前晶圓廠對成熟製程及先進製程都相當吃緊。

除此之外，曾瑞榆表示，其他包括車用、網通、Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器，以及電源、分離式元件、面板驅動晶片等，也都呈現短缺狀態。

展望今年至明年全球半導體市場風險，曾瑞榆認為，疫情變化和疫苗施打效果，現階段還是市場關注重點，尤以Delta病毒變數風險最大，可能會強化市場對疫情延燒、提高限制防疫措施的疑慮。他強調，半導體原材料與關鍵零組件短缺，將衝擊全球半導體市場的成長走勢，使得設備交期持續拉長，影響相關資本支出的規劃。

曾瑞榆進一步分析，晶圓廠產能吃緊情形可能會延續，特別是8吋晶圓廠影響最深，車用晶片供應限制狀況恐將持續至明年。

從中長期趨勢來看，曾瑞榆指出，重複下單（overbooking）情形將導致庫存進行調節，時點可能會在2022年至2023年。地緣政治風險也可能造成供應鏈裂解，並阻礙半導體產能成長。

此外，曾瑞榆說，半導體市場正在面臨需求牽動與成本推動型的通貨膨脹壓力，晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學合成法材料等，供貨十分吃緊，預測未來數季晶圓供應將持續短缺。他說，半導體後段封裝測試的材料也非常吃緊，隨著國際海運缺櫃、缺艙變數，半導體設備和零組件交期拉長，使晶片產能持續惡化。

責任編輯：呂美琪