【大紀元2021年04月01日訊】（大紀元記者賴意晴台灣台北報導）美國總統拜登週三（3月31日）發布規模2兆美元（約新臺幣57兆元）的基礎建設計畫，其中，將在半導體製造和研究上投資500億美元（約新臺幣1.42兆元）。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）受訪時表示，這全是為了「超越中國」。

拜登政府這項計畫將挹注交通建設、翻新道路和公路，並對數以千計的橋樑進行維修，其中，將有部分發展重點放在半導體製造和研究上，投資金額高達500億美元。

雷蒙多週三接受全國廣播公司商業頻道（CNBC）財經節目專訪時稱，這項資金全是為了超越中國而設，如果美國現在就採取行動，將與中國競爭，而美國還有時間打造、重建半導體業，但必須著手行動。

雷蒙多坦言，為了減少半導體過度依賴國外廠商，接下來將致力於本土半導體的發展，「半導體是未來經濟與數位經濟的基石，且隨著半導體製造的投資，將帶動基礎研究、製造廠等全面經濟發展。」

雷蒙多補充說道，「我希望半導體業，無論企業大小，所有人都有機會投入此計畫，他們將了解這與未來競爭的勝利有關，對企業和員工都有利。」

報導指出，中共病毒（武漢肺炎）大流行期間，家用電子需求暴增，加劇全球晶片短缺，帶給美國製造商巨大壓力，如福特週三宣布車用晶片供應不足，將減少北美多個工廠產量。

報導指出，對於拜登政府這項新計畫，民主黨在眾議院有輕微優勢、參議院則持平，因此仍可能在國會面臨障礙，且共和黨正在研擬反對該法案的規模以及資金來源。

責任編輯：呂美琪