【大紀元2021年12月06日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）李國鼎科技發展基金會與台灣半導體產業協會（TSIA）在3日舉辦「台灣半導體 世紀新布局」論壇，鴻海（2317）董事長劉揚偉撰文說，未來10年台灣要在半導體產業繼續保有優勢，需跟下游系統廠商共同合作，並培養本土系統廠商。

總統府資政李國鼎逝世20週年，李國鼎科技發展基金會與台灣半導體產業協會（TSIA）在3日舉辦「台灣半導體 世紀新布局」論壇，並出版紀念專刊，劉揚偉受邀發表文稿。

劉揚偉表示，近年中美貿易戰結果，台灣在半導體的地位日益重要。台灣產業過去的成功案例，很多是下游的廠商在規格上、甚至技術上教導上游的半導體業者，讓台灣的半導體業快速進步。

他舉例，如台積電早期技術來源來自歐美，再加上自己努力研發不懈，才有今日的成就，即使台積電晶圓製造技術已領先世界，與客戶的密切合作是持續進步的重要驅動力。

劉揚偉表示，環顧現今科技產業，美國市場上五大科技公司FAANG（Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google）蓬勃發展，各自陸續投入自研專用系統晶片設計，用於高效能運算、雲端運算和人工智慧等領域，預期未來將是另一波半導體成長動力。

劉揚偉認為，台灣的半導體廠商應該積極與系統廠商合作，並且加強軟體的能力，台灣擁有完整的半導體上下游產業鏈，由系統設計來整合上游晶圓製造、IC封裝、IC設計及模組製造技術，以異質整合方式，結合各項包括小晶片（Chiplet）、3D 、IC、系統級封裝（SiP）封裝技術、AiM模組設計等，創造更高價值。他認為，除了與國際系統廠商合作外，培養本土的系統廠商也是重要策略。

劉揚偉表示，各國將半導體視為國防民生的重要堡壘，台灣必須保有半導體的競爭優勢，才能持續國家發展。台灣在現有基礎上努力，加上培育本土的系統廠商與平台，掌握未來應用商機，未來10年台灣半導體產業榮景可期。

責任編輯：鄭樺