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聯發科執行長蔡力行:全球晶片荒恐至明年

聯發科執行長蔡力行16日出席「第十屆工研院院士授證典禮」。(中央社)
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【大紀元2021年11月16日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)外界持續關注全球晶片趨勢,聯發科執行長蔡力行16日表示,晶片供需與疫情連動,從市場動態變化觀察,隨著疫情趨緩,電腦與手機出貨量逐漸緩和,但晶片需求仍強,預估短缺情況將延續到明年。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)指出,由於馬來西亞10月起晶圓廠恢復全產能,認為晶片短缺應已結束,汽車產量、雲端伺服器出貨量預計將獲得改善。

聯發科執行長蔡力行16日出席「第十屆工研院院士授證典禮」。針對全球晶片荒何時緩解,蔡力行回應,晶片供需與市場概況皆呈現動態變化,在疫情的帶動下,晶片需求也大幅成長;目前歐美逐漸解封,使電腦及手機出貨量開始緩和,但晶片需求仍強。

他預估,晶片供應到明年還是很緊缺,2023年以後新的產能出來,屆時情況才會比較明朗。

至於長短料問題,蔡力行表示,聯發科主要專攻手機套片,主晶片等總計有十多顆晶片,儘管有所短缺,現階段還可獲得解決,但客戶需要足夠面板、積體電路(IC)等,長短料仍是產業界的頭痛難題。

近日手機大廠包括蘋果(Apple Inc.)或谷歌(Google)等,也開始自行研發晶片,這是否會對目前商業合作模式有很大的影響?對此,蔡力行認為,這種模式已經發生,且是既定的事實,由於半導體發展快速,聯發科只要將技術做好,成為大家不可或缺的公司,自然就會吸引廠商合作。

不過,根據大摩對產業鏈的觀察,馬來西亞全部的晶圓廠,勞動力在10月底已恢復至100%。大摩認為,晶片短缺情形應已結束,雲端數位中心伺服器出貨量、汽車產量預計均能獲得改善。

在記憶體晶片方面,大摩表示,亞洲被壓抑的伺服器出貨需求正在釋放,隨著電源管理IC(PMIC)組件限制緩解,10月伺服器生產陸續回穩,預估第4季伺服器代工季增2%,且伺服器的動態隨機存取記憶體(DRAM)出貨也將有上行空間。

大摩指出,汽車製造商將庫存政策由「及時」轉為「以防萬一」,車用晶片預計未來幾季會維持強勁需求;此外,由於汽車產量開始回升,有望帶動車用晶片收入增長,今年11月開始,汽車產能不應再受到晶片短缺影響,並從亞洲晶圓代工的車用晶片訂單出貨比例下滑,即可看出端倪。

責任編輯:呂美琪

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