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封測代工廠Q2仍看好 疫情影響下半年能見度不明朗

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【大紀元2020年05月01日訊】(大紀元記者莊麗存台灣綜合報導)受到全球中共病毒(武漢肺炎)疫情影響,日月光投控部分訂單遞延到第2季,預估今年第2季電子代工服務(EMS)業績可較第1季佳,但下半年能見度仍不明朗,需觀察疫情狀況。

法人預估,日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間,其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%,EMS業績可望季成長10%以上。

展望下半年,日月光投控指出仍需觀察疫情、供應鏈動向、物流等多重因素,目前下半年能見度不明朗,無法評論。

在記憶體封測部分,力成第2季營運表現正向可維持成長,預估第2季封裝稼動率可提升到80%到85%,測試稼動率提升到70%到75%;模組約80%到85%。法人預期,力成第2季業績可望季增4%到5%,拚歷史單季新高。

展望下半年和今年全年,力成預期下半年半導體產業景氣樂觀正面,目前客戶看下半年需求仍強,若疫情可控,力成今年業績目標續創新高。

另外,在驅動IC封測,法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC(SDDIC)用封裝第2季訂單下滑,大尺寸螢幕DDIC(LDDIC)用封裝在筆電和平板應用,彌補電視應用疲弱,整體相對持穩;第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨,估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%。

責任編輯:玉珍

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