【大紀元11月28日訊】（中央社記者吳顯申新加坡二十八日專電）新加坡特許半導體製造公司(CharteredSemiconductor)和美國國際商業機器公司(IBM)結盟發展和生產新一代的晶圓。許多投資者看好這將會縮小特許半導體與台灣晶圓大廠競爭對手的差距。但想顯著趕上台灣晶圓大廠，則言之過早。

根據雙方合作協議，特許半導體製造將和IBM聯合發展九十和六十五納米(nanometer)邏輯處理器時三百毫米晶片圓盤。兩家公司可能進一步研究四十五納米的科技。

兩家公司也可以互相使用對方的廠房。特許半導體可使用IBM在紐約的三百毫米晶圓製造廠；IBM預期將能在新加坡使用特許半導體第七晶圓廠。

特許半導體表示，它除了能夠讓客戶獲得尖端的半導體科技之外，它與IBM的聯盟協議將為兩家公司節省開支，並且更有效地應用空置的生產設備。

許多分析員表看好，此舉將加強特許半導體的競爭能力，保住市場的佔有率。但是能否顯著趕上台灣晶圓雙雄──台灣積體電路公司、台灣聯華電子公司，還言之過早。(//www.dajiyuan.com)