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聯發科5G SoC天璣800 預計明年第2季上市

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【大紀元2019年12月25日訊】(大紀元記者莊麗存台灣台北綜合報導)聯發科25日表示,第2顆5G SoC(系統單晶片)將命名天璣800,與友商700系列產品同等級,即高通驍龍765系列,搭載天璣800的5G手機產品預計明年第2季上市。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,聯發科將會有第二顆5G SoC,定位在天璣800系列,同業也是採用台積電7奈米製程,預計再等個兩周,就會有進一步的消息,若無意外,明年第二季可以買到搭載天璣800系列的終端產品。

李宗霖指出,天璣1000是目前最先進高整合度單晶片,整合Wi-Fi6,相較分離式方案(指高通),擁有更低功耗與更低佈板面積,請大家對台灣子弟兵要有信心,第2顆5G SoC天璣800將在下個月初的美國CES展發表。

聯發科財務長顧大為強調,外界將天璣1000與友商的700系列產品一起比較是錯的,聯發科第2顆5G系統單晶片天璣800系列才是與友商的700系列產品同等級,天璣800系列產品整體性能有絕對競爭力。

責任編輯:英禎

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