【大紀元2019年01月23日訊】(大紀元記者郭曜榮台灣台北報導)華為本月在中國大陸深圳發表最新伺服器晶片組,當時中共喉舌《環球時報》稱該晶片組是「突破性」進展。不過,據英國《金融時報》報導,有分析師認為,就算是中國最優秀的晶片商,其技術仍落後競爭對手10年。
《金融時報》指出,華為該組最新晶片只有設計由中國大陸負責,製造生產仍需委託台灣,顯示中國技術仍處於落後。報導並提到,北京當局對於國家資金的使用不當,導致中國晶片業發展速度下滑,西方國家近年對中國併購半導體公司、收購技術和挖角人才的審查趨嚴,也削弱中國追上競爭對手的能力。
報導提到,台積電是全球最大晶片製造商,市占率超過一半,去年研發支出約為29億美元(約新台幣895.5億元),中國大陸最大的晶片製造商中芯,研發經費只有5.5億美元。
英國市場研究公司Arete Research資深分析師方塔內里(Jim Fontanelli)表示,生產晶片的尖端技術難度很高,而且沒有捷徑,就連全球知名的半導體大廠英特爾(Intel)也陷入困境。投入巨資研發只是門票,業者還需要最優秀的工程師。中芯並未具備這兩大條件,相較之下台積電則是兩者兼具。
報導並引述美國顧問公司TechSearch INTERNATIONAL總裁瓦爾德曼(E Jan Vardaman)的說法指出,中國大陸的晶圓代工業仍要花許多時間,才有辦法與韓國三星電子或台積電一較高下。◇
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