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鴻海吞東芝半導體 邀亞馬遜戴爾結盟

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【大紀元2017年04月20日訊】(大紀元記者郭曜榮台灣台北報導)東芝出售旗下半導體事業,鴻海積極出手,日前傳出擬與旗下大將夏普聯手出擊,消除日本政府的疑慮。20日再有媒體報導,鴻海打算邀請亞馬遜和戴爾加入,擴大「美日台」聯盟,對標下東芝半導體事業再增籌碼。

除了擴大聯盟之外,報導還指出,鴻海規劃收購完成後,將在美國設立新廠,投資規模達200億美元(約新台幣6,119億元)。

《日本每日新聞》取得鴻海提案資料,引述內容指出,鴻海自身希望東芝半導體事業的八成股權能由美、日企業對分,其餘兩成由鴻海出資。而在日本企業方面,鴻海盼東芝繼續持有新公司的兩成股權,夏普則持有一成,並再找另外的日本企業持股一成;美方則由蘋果取得兩成股權,亞馬遜和戴爾各持股一成。

報導提到,鴻海表示,一旦收購完成,計畫在美國建立新的半導體廠,投入金額高達200億美元,預計2019年開始出貨,估可創造1.6萬個工作機會,這項規劃主要是配合川普「製造業重返美國」的政策,盼以此尋求美國政府支持,進而施壓日本政府,不要阻擋鴻海取得股權。

市場關注此舉是否提高鴻海的勝算,不久前日本官民基金「日本產業革新機構」和日本政策投資銀行傳出考慮與美廠博通合作參與競標,這對鴻海是相當大的威脅。◇

 

責任編輯:陳真

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