【大紀元2016年12月28日訊】夏普社長戴正吳表示，夏普要重返積極布局半導體事業，並透過投資和併購方式，落實相機模組事業的垂直整合。

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月，戴正吳27日對夏普員工發出第5封內部信件。

戴正吳在信件中宣示，夏普要重新進入半導體事業，相關計畫正進行中；此外，透過投資或是併購核心裝置及製造技術的方式，落實相機模組事業的垂直整合。

戴正吳也表示，夏普正在打造8K電視生態體系，並在物聯網（IoT）領域加速實現智慧家庭，並開發4.5代有機發光二極體（OLED）面板產線。

日本媒體27日報導，夏普計畫在2018年推出8K電視。朝日新聞指出，夏普規劃在廣島縣的福山工廠開發應用在圖像處理的半導體產品。

鴻海投資夏普後雙方積極布局半導體領域。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

根據夏普3月30日公布的說明書內容，鴻海與夏普規劃開發應用在智慧型手機和車用領域的相機模組。

值得留意的是，夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術，這個技術可以在夜間透過紅外線監控器進行彩色攝影。

夏普從1970年開始就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境（AR）應用雷達技術、主動有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC、物聯網（IoT）感測元件等。

半導體封測產業高層人士先前透露，鴻海投資夏普後，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已經有團隊布局半導體晶片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經跨出。（轉自中央社）