【大紀元8月19日報導】（中央社記者張建中新竹19日電）工研院宣布，與日商琳得科先進科技(LINTEC)結盟，合作開發軟性顯示器封裝製程解決方案，建構完整軟性顯示器產業上、中、下游供應鏈，加速軟性顯示器產業發展。

隨著智慧手機與平板電腦發展進入成熟期，工研院看好可摺疊的軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革，經濟部技術處法人科專自2008年起即投入軟性主動式有機發光二極體(AMOLED)關鍵技術開發。

為促進軟性顯示器產業加速成型，工研院積極整合國內外產業能量，推動相關技術朝向商品化發展。

工研院顯示中心主任程章林表示，這次與LINTEC合作，是希望借重LINTEC的材料技術，由LINTEC提供「溶液態高阻水阻氣層材料」等關鍵材料，搭配國內先進製程整合技術，期能加速軟性顯示器產品問世。