【大紀元5月29日報導】（中央社台北29日電）封測大廠日月光首次參加台北國際電腦展，將展示系統級封裝(SiP)平台解決方案。

台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)將於6月2日至6月6日，在南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心兩地四館展出。

日月光將首次參加台北國際電腦展，展示系統級封裝平台解決方案(SiP platform)，結合智慧家居與物聯網相關運用。

在COMPUTEX期間，日月光將展示系統級封裝微型化與整合技術，呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術等應用。

日月光將在現場規劃各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽。

日月光也將展示相關無線模組技術，包括車用無線、內埋式基板技術以及運用在穿戴式裝置的相關解決方案。

日月光表示，研發系統級封裝技術已超過10年，結合環旭電子的系統組裝設計能力，縮短開發週期，將不同功能的晶片包括無線射頻(RF)、處理器、記憶體、感測器(sensor)、能源管理、多媒體等，組裝到更小空間裡，因應多元消費性產品輕薄短小設計需求。