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中科院
【大紀元2015年11月30日訊】(大紀元記者徐乃義台灣桃園報導)台灣國家中山科學研究院30日上午舉行「軍民通用高功率元件應用研發聯盟簽約儀式及技術研討會」活動;邀請到國內外重要的半導體長晶及磊晶、元件設計與製程、模組封裝、產品應用等相關業者及學研單位,進行合作備忘錄簽約儀式,並針對高功率研製技術與國內產學研各界分享。
中科院與交通大學等研發團隊自104年起承接科技部與國防部專案,投入碳化矽長晶、氮化鎵磊晶、功率元件設計、製程與封裝及控制電路等技術研發能力,建構以WBG技術於「高功率元件應用」的新興產業體系。
研發聯盟目前正進行研發高阻值碳化矽晶圓、高導熱之氮化鋁基板、高頻功率放大器、氮化鎵功率電晶體與多項功率轉換模組等關鍵材料與技術,並以高效率綠能功率模組、電動(機)車功率模組與國防用功率模組等場域進行驗證。
中科院指出:成立國內上下游業者之間的研發聯盟,逐步形成互相分享創新技術、產業發展、創意發想、策略研討等資訊交流平台,透過整合相關資源,加速材料、元件、模組以及系統之間的溝通及驗證,提供最終系統商使用國內自製產品,加速台灣產業供應鏈成形,建構符合國家未來發展需要之產、官、學、研環境,共同開拓市場新商機。
責任編輯:呂美琪