【大紀元8月19日報導】（中央社記者鍾榮峰台北19日電）台灣經濟部ITIS計畫預估，今年全年台灣IC封裝及測試業產值，分別可達新台幣3230億元和1431億元，分別較去年同期成長13.6%和13%。

經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)表示，全球景氣呈現逐步改善跡象，美國經濟明顯復甦，PC市場經過幾年的成長停滯後，今年需求回溫。主力機種逐漸從高階高價市場智慧型手機和平板電腦，往中低價位機種移動，整體行動裝置出貨量預計將保持雙位數成長。

ITIS指出，手機晶片的高階封測產能，以及覆晶、晶圓凸塊也隨之吃緊。智慧型手機和平板電腦仍是推升今年IC封測業主要成長動能。包括4G LTE手機基頻晶片、行動式記憶體和NAND Flash需求、蘋果指紋辨識等SiP封測市場收割，帶動今年台灣IC封測業產值向上成長。