【大紀元8月19日報導】（中央社記者鍾榮峰台北19日電）經濟部ITIS計畫預估，台灣第3季IC封裝及IC測試業產值，分別可較第2季成長5.5%和5.3%。

經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)預估，台灣第3季IC封裝產業產值，可到新台幣860億元，較第2季815億元成長5.5%，第3季IC測試業產值可到380億元，較第2季361億元成長5.3%。

ITIS指出，蘋果陣營受惠iPhone 6及iPad Air 2等新產品進入零組件備貨旺季，產值可望創高；但非蘋陣營在第2季拉貨已提前結束，導致第3季會有訂單青黃不接情況，營收恐較上季持平甚至衰退。

ITIS指出，今年第2季台灣IC封裝產值新台幣815億元，較第1季710億元成長14.8%，第2季IC測試業產值361億元，較第1季315億元成長14.6%。

ITIS表示，由於受惠蘋果大量採用SiP技術，非蘋陣營手機產品，希望在蘋果新機上市前積極搶攻市占率，第2季成為非蘋手機備貨旺季，且台積電晶圓產能滿載，加上4G LTE手機拉貨及基地台建置密集需求，推升台灣封測廠第2季營運走強。