【大紀元5月29日報導】（中央社記者鍾榮峰台北29日電）資策會MIC預估，今年台灣半導體產業產值將達新台幣2.02兆元，年成長率12%，成長幅度優於全球水準，其中台灣IC設計與IC製造可望年增兩位數百分點。
資策會產業情報研究所(MIC)上午舉辦「前瞻2014下半年資通訊與軟體產業」記者會。
MIC表示，受惠總體經濟復甦，下游終端產品需求持續成長、智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫，預估今年全球半導體市場規模將達3220億美元，較2013年成長近5.3%。
展望下半年，資策會MIC產業顧問洪春暉表示，隨智慧型手機、平板電腦等產品新機陸續量產上市，全球半導體下半年市場需求可望明顯成長。
在台灣部分，MIC預估，今年台灣半導體產業表現仍優於全球，預估台灣半導體產業產值將達新台幣2.02兆元，年成長率12%，其中以IC設計與IC製造表現最為突出，相較2013年有兩位數百分點的成長。
在IC設計部分，MIC預估，今年台灣IC設計產業產值可達新台幣5134億元，較2013年成長10%。
洪春暉表示，PC市場漸回溫、智慧手持產品出貨成長與新興智慧穿戴市場升溫等因素帶動，台灣IC設計廠商多已布局相關應用，龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優於預期，順勢帶動整體產業產值表現。
在晶圓代工部分，MIC表示，市場受惠行動通訊產品需求，28奈米以下先進製程產值持續成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程需求，主要業者產能均達滿載。
洪春暉預估，今年第2季、第3季IC製造產值將逐季攀升，第4季季節性因素市場需求轉淡，但在20奈米製程出貨迅速提升下，產值不致有太大下滑。
MIC預估，今年台灣IC製造產業產值達新台幣1.11兆元，較2013年成長15%。
在IC封測部分，MIC表示，台灣IC封測產業受惠通訊晶片及消費性電子產品需求提升，帶動封測產值成長，預估今年台灣封測產業產值達3906億元，較2013年成長6.5%。
洪春暉表示，台灣封測產業第2季及第3季，受惠4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求湧現，對面板驅動IC顆數及高階封裝製程需求成長，第4季雖是產業傳統淡季，不過高階封裝製程比重可提升，有助產值表現穩定或微幅下滑。
