【大紀元4月9日報導】（中央社記者黃巧雯台北9日電）科技部今天表示，科技部去年著手推動「3D列印跨領域」專案計畫，預計今年5月開始執行。

立法院教育及文化委員會今天邀請科技部長張善政，就「科技人文政策及科普政策成果與展望」提出專案報告。

根據科技部書面報告，由於積層製造目前仍面臨許多挑戰，例如製作面積有限、生產效率不佳、成品品質不符需求且多種材料仍無法使用等。

科技部去年著手規劃推動「3D列印跨領域」專案計畫，今年將執行系統化推動學術研究與產業研發人才培訓，在3D列印技術與應用技術研發及國際橋接方面，每年預算投入約新台幣7000萬元。

有關計畫目標，科技部指出，像是深耕積層製造基礎知識與技術，培植相關領域人才，以及學術、技術或應用創新，掌握重要專利布局。

科技部表示，還將引導國內學術界充沛的研發能量，促進產學研合作聯盟，共同攜手研發。

科技部進一步舉例，包括將集中研發火力，將部份資源聚焦在指定應用項目，像是金屬模具、牙科相關應用、雷射頭、噴頭等。

科技部表示，「3D列印跨領域」專案計畫目前已進入審查程序，預計今年5月開始執行計畫，希望未來進一步運用台灣原有ICT優勢，嘗試切入3D Modeling軟體的自主開發與應用，規劃研究相關軟體雲端化的服務模式，將有助於開創3D列印產業及掌握關鍵技術。