【大紀元1月13日報導】（中央社記者鍾榮峰台北13日電）IC封測大廠矽品表示，黃曆新年後計畫分批招募1000名到2000名新進員工。

矽品主管表示，今年黃曆新年後，計畫分批逐步招募新進員工，預估今年招募新進員工人數，約在1000名到2000名。

矽品主管指出，今年包括彰化廠、新竹營業單位和台中潭子廠，都有招募新進員工的需求。

在新進員工起薪部分，矽品主管指出，理工科系背景研究所畢業的新進間接人員，起薪大約在新台幣3萬4000元以上，視技術背景和實際需求，起薪甚至可到4萬6000元左右。

矽品主管表示，理工科技背景大學畢業的新進間接人員，起薪可在2萬8000元以上，視技術背景和實際需求，起薪甚至可到3萬8000元左右。

矽品計畫今年資本預算96億元，規劃主要用在晶圓凸塊(Bumping)、覆晶(Flip Chip)封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充，部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品先前表示，今年資本支出規劃延續去年資本支出，對於今年產業表現依舊正向看待。

矽品將在1月27日舉辦線上法人說明會，市場預期董事長林文伯將對今年上半年半導體產業景氣釋出最新看法。