【大紀元9月5日報導】(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封測大廠矽品自結8月合併營收新台幣65.1億元，不僅突破65億元大關，同時創歷史單月新高。法人預估，矽品第3季營收有機會創歷年單季新高。
矽品自結8月合併營收65.1億元，較7月61.3億元成長6.2%，比去年同期56.47億元大增15.28%。
矽品已經連續3個月單月業績，超過60億元大關；矽品8月業績不僅一舉突破65億元關卡，同時創下歷史單月新高紀錄，打破2007年10月64.7億元的舊紀錄。
法人表示，矽品8月通訊類應用封測量出貨強勁，打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨同步成長。
從客戶端來看，法人表示，矽品8月國內外通訊類客戶拉貨力道同步增溫，手機晶片設計台廠和美系無線通訊晶片設計大廠，拉貨力道相對勁揚。
法人表示，受惠品牌智慧型手機大廠9月新品效應，矽品主要通訊類客戶拉貨強勁，間接帶動矽品8月出貨表現。
累計今年前8月矽品自結合併營收440.61億元，較去年同期428.51億元成長2.82%。
矽品7月和8月自結合併營收已達126.4億元，較第2季176.02億元差距僅不到50億元。
矽品董事長林文伯在先前法說會表示，近期目標要創單季營收歷史新高。上一次單季營收比今年第2季176.02億元要高的一季，是在2008年第3季的178.1億元。
法人表示，矽品歷史單季高點落在2007年第3季的183.1億元。
法人預估，矽品第3季業績較第2季成長幅度，大約在5%到7%左右。矽品9月業績有機會續站上60億元，第3季業績有機會創下歷史單季新高。
展望第3季各產品線表現，法人預估，矽品第3季通訊類封測量可持續微幅向上，消費電子應用封測量表現相對較強，記憶體應用封測量持平，PC類應用封測量可持穩。
展望第3季稼動率，矽品預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。
展望第3季產品出貨表現，矽品先前預估第3季打線機台數、8吋凸塊晶圓、12吋凸塊晶圓月產能將較第2季增加；第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆；第3季FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆。
矽品先前表示，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能；預估第3季FC-CSP產能可提升50%。
