【大紀元9月4日報導】（中央社記者韋樞台北4日電）電子產品輕薄短小，內部IC元件功能越來越精密，後段IC封裝的檢測技術也愈重要。工研院在半導體展首度展示國內第一套3D取像的「IC封裝形貌檢測模組」，克服檢測死角。

IC元件功能越來越精密，後段IC封裝的檢測技術也越具挑戰與重要性。工研院開發出國內第一套3D取像「IC封裝形貌檢測模組」，有效克服傳統平面2D取像檢測時對於載板上錫球高低落差無法判別的檢測死角。

工研院表示，這套模組利用多相位投影解像技術達到重複精度5μm(微米)等級的精準度，未來可應用在雷射加工設備的電子零組件與半導體檢測，可以協助測試設備廠商大幅提升檢測設備精度，進而強化半導體產業國際競爭力。

工研院量測中心主任段家瑞表示，台灣為半導體重鎮，IC封裝檢測市場每年商機約新台幣4000億元，隨著IC內部零件越微小精密，半導體產業對於量測精密度的要求也愈高。

段家瑞表示，國內廠商雖擁有自動化整合技術與在地服務的優勢，但是最關鍵零組件「檢測模組」均來自國外且價昂，無法客製化調整或提升檢測正確率，難以取得國際競爭優勢。

工研院在經濟部技術處的支援下成功開發國內第一套結合2D與3D形貌檢測「IC封裝形貌檢測模組」，可同時進行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測，可幫助檢測設備廠商開發出高精度檢測設備，同時提供客製化介面與功能需求，進而提供半導體廠商更佳的檢測方案，推升半導體產業的國際競爭力。