【大紀元8月15日報導】（中央社記者鍾榮峰台北15日電）財團法人工業技術研究院IEK ITIS計畫預估，台灣第 3季IC封測產業產值可較第 2季成長4.5%。

展望第 3季台灣半導體封裝測試產業趨勢，IEK ITIS計畫預估，第3季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。

IEK ITIS計畫指出，展望第3季，高階智慧型手機市場反應趨弱，封測廠蒙上一層陰影；第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉弱，整體電子業庫存調整時間可能拉長。

展望今年全年IC封裝測試產業表現，IEK ITIS計畫指出，雖然高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，但整體手機數量仍是持續成長，高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。

IEK ITIS計畫表示，智慧型手機和平板電腦是今年IC封測業主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求表現亮眼。

IEK ITIS計畫預估，今年全年台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣2891億元和1288億元，較去年2012年成長6.3%和6%。