【大紀元5月30日報導】（中央社記者鍾榮峰台北30日電）資策會MIC預估今年全球半導體市場規模達3050億美元，較去年成長4.3%；台灣半導體產值今年將成長13%。

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦2013年中產銷記者會，MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，受惠智慧型手機和平板電腦等智慧手持裝置成長，帶動半導體需求，今年全球半導體市場將止跌回升。

展望今年台灣半導體產業，MIC預估今年台灣IC設計產業產值將達新台幣4556億元，年成長9%，優於全球市場平均水準；台灣晶圓代工產業產值可達到新台幣7145億元，較去年成長15%，預估第2季先進28奈米和40奈米晶圓代工產值比重可到4成。

在IC封測部分，MIC預估今年台灣IC封測產業產值可達3765億元，較去年成長8%。

觀察台灣IC設計產業，洪春暉表示，在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升、及4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下，預期第2季和第3季廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業者營收成長。

在晶圓代工部分，洪春暉表示，受益先進製程業務成長，今年客戶對28奈米製程需求提升，可帶動第2季晶圓代工產值大幅成長，行動裝置出貨仍是推動晶圓代工產值攀高的主要動能，不過轉進28奈米代工產品多半在今年上半年完成，下半年成長動能將趨緩。

在IC封測部分，洪春暉表示，由於台灣晶圓代工產業成長，台灣IC封測產業產值可望在第3季達到高峰，預估下半年可較上半年成長約13%；應用產品受惠無線通訊應用與驅動IC晶片成長，高階覆晶封裝(Flip Chip)與金屬凸塊產能利用率將持續攀高。