【大紀元11月5日報導】（中央社記者鍾榮峰台北5日電）法人評估，明年日月光系統級封裝(SiP)營收可持續成長，占整體營收比重將超過2成以上，有機會達到25%。

法人表示，日月光SiP封裝產品應用以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識晶片為主；Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國外無線通訊晶片大廠，指紋辨識晶片應用在蘋果(Apple)iPhone 5S新品。

日月光預估，第4季系統級封裝營收占整體營收比重有機會到10%；目前SiP產能利用率達到滿載水準。

展望明年日月光SiP業績，法人評估，明年日月光系統級封裝營收可持續成長，SiP營收占日月光整體營收比重將超過2成以上，有機會達到25%。

日月光表示，封測大廠需具備系統級知識、電子製造代工服務、晶片封裝測試以及基板生產的能力和經驗，才能在系統級封裝製造具有優勢。