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金價估跌 頎邦毛利率看升

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【大紀元11月22日報導】(中央社記者鍾榮峰台北22日電)高盛(Goldman SachsGroup)預估明年黃金可能至少跌15%。法人表示,金價走跌,有助提升頎邦毛利率表現。

高盛預估金價明年底前將挫至每盎司1050美元。在投資人減持黃金下,金價今年邁向2000年以來首次年線跌幅。

法人表示,黃金是頎邦LCD面板驅動IC封測主要材料成本,金價走跌,有助提升頎邦毛利率表現。

法人指出,頎邦9成以上業績來自LCD面板驅動IC封測和金凸塊。LCD驅動晶片封裝必須用到金凸塊,以連結IC和基板來傳遞訊號。

展望第4季頎邦金凸塊稼動率,法人預估,頎邦第4季中小尺寸面板驅動IC所需12吋金凸塊稼動率,持續滿載;大尺寸面板驅動IC所需8吋金凸塊稼動率,略為下滑。

觀察頎邦第4季整體毛利率表現,法人表示,頎邦自10月開始合併欣寶電子;欣寶毛利率約在低個位數百分點,頎邦併購欣寶,對整體毛利率會有稀釋作用。

展望第4季頎邦整體業績,法人預估,頎邦第4季本業業績較第3季拉回幅度約5%,若加上併購欣寶電子業績,頎邦第4季整體業績可較第3季成長,幅度在0%到5%之間。

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