【大紀元2013年10月08日訊】(大紀元記者徐乃義台灣桃園報導)晶圓代工大廠台積電宣佈產值規模已超越英特爾(Intel)，居全球最大半導體廠。半導體科技不僅帶動台灣經濟起飛，也開啟台灣在國際上科技領先地位，為台灣重要產業之一。中原大學8日邀請到全球半導體科技領域權威馬佐平教授，深入剖析「矽半導體科技的過去，現在，和將來」。

馬佐平教授以半導體物理及科技專長享譽國際，2012年獲選中央研究院數理科學組院士。馬教授曾獲得美國電機及電子工程學會（IEEE）葛洛夫獎、潘文淵傑出研究獎、康乃狄克州科技勳章等國際崇高榮譽的獎項。馬佐平教授是美國物理學會、美國電化學學會、美國材料研究學會等成員，也是美國國家工程院院士、中國科學院外籍院士。

馬佐平教授指出，人類使用器物歷經石器、銅器、鐵器時代，都創造並改變文明發展。隨著矽晶圓半導體的發展日新月異，自20世紀開始人類文明已跨入矽器時代。

馬佐平院士指出，過去50年積體電路（IC）可容納的電晶體數目約每隔18個月就增加一倍，性能也提升一倍，製程技術皆以直線方式向前推展，也就是所謂的莫爾定律（Moore Law）。馬教授預估，矽CMOS（互補式金氧半導體）技術將持續發展直到2020年；2020年以後，CMOS技術雖然仍繼續遵循莫爾定律，但是到了2030年進入矽後CMOS時期，技術即將面臨重大突破與變革。矽器時代後期的新技術發展，目前以碳奈米管電晶體（CNFET’s）、石墨烯（Graphene）電晶體、高速三．五半導體溝道，最受矚目。馬佐平院士看好「三．五CMOS電晶體」未來潛力，只要克服技術上的問題，有機會躍居發展主流。

台灣在全球半導體代工扮演重要角色，榮景至少可以到2020年，但是仍需要不斷開發與創新，才能迎接未來的挑戰。

（責任編輯：呂美琪）