【大紀元9月20日報導】（中央社記者吳佳穎台北20日電）半導體、顯示器設備供應商應用材料肯定台灣在半導體領域的技術能力，20日與台大、成大、清大、交大簽訂研發計畫合作備忘錄，要發掘台灣優秀研發人才。

應用材料公司（Applied materials）董事長暨執行長史賓林特（Mike Splinter)表示，台灣的大學和研究機構在全球高科技產業中一直扮演領導角色；應用材料公司決定和台灣4所大學台灣大學、成功大學、清華大學、交通大學，以及工業技術研究院簽訂研發計畫合作備忘錄。

備忘錄內容包括人才交流、共同主辦研討會、分享科學資訊與設備、合作研究計畫，以及優秀學生實習。

史賓林特表示，應用材料公司將提供4所大學以及工研院影像顯示科技中心研發經費，還會提供應用材料公司位於美國加州聖塔克拉拉的梅登技術中心(Maydan Technology Center)的精密實驗室與研發資源，做為半導體相關技術研究；4所大學的交換實習生若表現優秀，畢業後也有機會直接進入應用材料公司就職。

工業技術研究院影像顯示中心主任程章林表示，軟性顯示器的核心技術在全球尚在萌芽，台灣的學研界與應用材料公司合作可取得先機，有助台灣軟性顯示器關鍵設備的自主開發。