【大紀元8月29日報導】(中央社台北29日電)消息人士指出,蘋果與高通分別捧上大把銀子,欲投資台積電,希望台積電能夠另闢產能,專門為它們代工生產智慧晶片,不過,蘋果與高通卻雙雙吃了閉門羹。
據彭博報導,因協商細節未公開而不願具名的消息人士透露,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)雙雙向台積電提案,其中包括金額均超過10億美元的投資計畫,希望台積電這家全球最大的晶圓代工廠,能夠另闢產能,專門為它們代工生產晶片。
彭博產業(Bloomberg Industries)彙整的數據指出,智慧手機市場規模達2191億美元,蘋果與高通無不卯力欲滿足市場對智慧手機的需求高漲。
任何協議將足以讓蘋果以其他廠取代三星電子(Samsung Electronics)作為主要零件供應商。蘋果與三星亦敵亦友,iPhone與iPad使用的晶片係由三星生產,而三星卻是蘋果在智慧手機的頭號勁敵。
高通則因產能短缺、拖累盈餘成長後,必需擴大供應。
台積電的客戶有高通、博康(Broadcom)、輝達(Nvidia)與其他不再擁有自家工廠的其他業者。台積電希望能夠保持彈性,使其產能能夠在客戶與產品之間轉換。
台積電董事長張忠謀上月向投資人表示,他願意以1或2條生產線為單一客戶提供服務。
台積電財務長何麗梅7月19日受訪指出:「目前我們相信,我們依然可以支應本身業務發展。」
何麗梅受訪表示,台積電希望能夠保留對工廠的控制權,無意出售部分工廠,不需要現金支應投資。
高通執行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月表示,他願意「砸大錢」,以改善供應短缺問題。高通產能吃緊已拖累今年盈餘成長。
賈可布斯透露,高通正與多家供應商合作,以改善產出。
台積電發言人孫又文表示,台積電謝絕對其與客戶或潛在客戶之間的協商置評。蘋果發言人陶林(Steve Dowling)拒絕對該公司是否向台積電捧上大把鈔票一事置評。高通女發言人崔波(Christine Trimble)並未立即回應記者置評要求。(譯者:中央社趙蔚蘭)