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日月光
【大紀元6月21日報導】(中央社記者鍾榮峰高雄21日電)IC封測大廠日月光營運長吳田玉今天表示,第 2季IC封裝測試及材料出貨量可維持原預估目標,較第1季成長15%以上;下半年營運表現將比上半年好。
展望下半年,吳田玉預估,下半年雖有市場波動因素,但整體來看,下半年表現將比上半年好。
吳田玉認為,第3季末到第4季初,市場會有包括下一代iPhone手機和平板電腦等新機型問世,第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)晶片需提前備貨,封測量可持續向上。
第3季和第4季電子產業可望逐季成長,吳田玉表示,下半年新一代iPhone智慧型手機、超輕薄筆電、平板電腦和Windows 8可成為市場新動能,對下半年日月光營運表現有信心。
展望全球景氣,吳田玉指出,自2011年到2014年,全球景氣會持續微幅成長。