【大紀元5月30日報導】（中央社記者許秩維台北30日電）智慧型手機等電子品需高階晶片提升運算速度，但卻易耗電。交大研究團隊改良導線材料和結構，搭配三維積體電路，可助電子產品節電、提升速度、延長壽命，研究結果登國際期刊。

交通大學今天舉行研究發表記者會，材料科學與工程系教授陳智的研究團隊，透過製程的改變，加上改良的奈米雙晶銅金屬層，搭配業界常用的直流電，做出新的結構，成功控制接點的電性和機械性質，可助晶片達到高度穩定性，研究結果刊登在國際期刊「科學(Science)」。

陳智指出，三維積體電路具有省電、低功率、體積小的優點，是未來發展的趨勢，尤其是像智慧型手機等需要高階晶片來提升速度的電子產品，更需仰賴三維積體電路，如日月光、台積電等大廠也都致力研發。

陳智表示，研究團隊透過高電流密度、添加劑等製程的改變，加上改良的奈米雙晶銅金屬層，並首次採用業界使用的直流電，為導線做出新的結構，成功控制接點的電性和機械性質，未來如應用在三維積體電路上，將可節電、提升運算速度，還可延長電子產品的壽命。