【大紀元5月16日報導】(中央社記者張建中新竹16日電)經濟部技術處ITIS計畫統計指出，第1季台灣整體IC業產值為新台幣3601億元，季減3.1%；預期第2季台灣IC業產值可望回升，將達4115億元，季增14.3%。

ITIS指出，受傳統淡季效應影響，第1季台灣IC業產值滑落，不過，在資訊及消費性電子客戶回補庫存帶動下，季減幅度僅3.1%，下滑幅度低於往年的季減1成水準。

第1季IC製造業表現最佳，產值為1809億元，僅較去年第4季減少0.6%；IC設計業產值為895億元，季減約5.4%。

第1季封裝業產值為620億元，季減5.6%；測試業產值為277億元，季減約5.8%。

展望未來，ITIS預期，隨著供應鏈回補庫存，加上智慧手機銷售暢旺，晶圓代工廠高階製程產能吃緊，並加速產能建置，可望帶動第2季整體IC製造業產值達2103億元，季增達16.3%，仍將是表現最佳的次產業。

IC設計業方面，隨著國內廠商爭得更多低價智慧手持裝置市場商機，加上全球液晶電視市場需求回溫，ITIS預期，第2季IC設計業產值可望達1007億元，將季增12.5%。

ITIS預期，隨著半導體業景氣回溫，第2季封測廠訂單可望逐月回升，第2季封裝業產值將達695億元，將季增12.1%，測試業產值也將達310億元，將季增11.9%。第2季台灣整體IC業產值將達4115億元，將季增14.3%。