【大紀元4月25日報導】（中央社記者鍾榮峰台北25日電）封測大廠矽品董事長林文伯表示，儘管目前半導體產業復甦跌跌撞撞，但正在逐漸復甦當中，平板電腦和智慧型手機依舊夯，封測廠需擴大資本支出衝高階封裝產能。

矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯提出對於近期半導體產業景氣的看法，他認為到目前為止半導體產業復甦腳步似乎參差不齊，蘋果iPad出貨表現佳，三星第1季財報優於預期，諾基亞（Nokia）銷售不如預期，宏達電第1季獲利由於激烈競爭也比預期下降一些，產業好壞表現不一。

林文伯指出，有的廠商好，有的廠商不如預期，看起來平板電腦和智慧型手機仍會是消費者最主要的科技產品，新興市場在行動Apps逐漸流行和智慧型手機市占率相對低的情況下，可望在今年下半年帶動低階智慧型手機的潮流，矽品許多客戶正切入低階智慧型手機領域。

林文伯預估，在將來幾季中，個人電腦（PC）需求量可望逐漸復甦，除了下半年微軟Windows 8作業系統帶動相關需求外，PC供應鏈也從硬碟缺貨狀態中逐漸復甦，英特爾（Intel）推動22奈米製程中央處理器（CPU），從今年中開始各家系統廠商將陸續推出超輕薄筆電（Ultrabook）產品。

林文伯說，市場持續增加的行動寬頻需求，將加速雲端運算硬體需求，矽品有許多客戶正切入資料伺服器、伺服器硬碟和固態硬碟（SSD）等領域。

林文伯表示，半導體廠商正回補庫存，第2季半導體大廠訂單漸漸恢復，種種跡象顯示半導體產業正走向復甦，雖然可能是跌跌撞撞的復甦。

他說，目前大環境仍存在風險，歐債問題仍沒有完全解決，假設主要國家經濟持續低迷，新興市場是否能免於影響仍有待觀察。

儘管如此，林文伯依舊樂觀，他認為許多正面訊息顯示，半導體產業正走向持續復甦，後段封測需求也會持續增加。

林文伯表示，由於半導體市場競爭激烈，IC功能必須大幅提升，為降低成本，不僅晶圓製程朝向28奈米和22奈米大步挺進，高階封測需求也快速成長，包括打線機台、覆晶封裝（Flip Chip）、堆疊式封裝PoP（Package on Package）及銅打線製程等需求越來越強。

林文伯說，近幾周客戶規劃的產能需求明顯朝向上述方向走，由於智慧型手機和平板電腦需求依舊暢旺，對晶片高速處理速度與低電流需求越來越高。

林文伯認為，和晶圓代工業一樣，後段封測代工廠也必須增加資本支出，快速擴充高階封裝產能，以滿足客戶不同需求。