【大紀元9月29日報導】(中央社記者鍾榮峰台北29日電)蘋果iPhone新機即將在10月4日亮相，記憶體封測廠力成可望透過爾必達(Elpida)切進相關供應鏈。

業界人士指出，蘋果iPhone 新機可能會繼續內建行動記憶體(Mobile DRAM)，沿用iPhone 4規格採用爾必達的行動記憶體產品，爾必達8成到9成的Mobile DRAM委由力成封裝測試，力成可望透過爾必達切進iPhone 5供應鏈。

此外，蘋果iPhone 5也可能沿用iPhone 4架構，採用東芝(Toshiba)的NAND型快閃記憶體(NAND Flash)，此款產品也是由力成進行封裝測試，力成可望藉由東芝站穩蘋果iPhone 5供應鏈位置。

業界人士指出，iPhone 5的行動記憶體容量，可能在1GB以上，有機會採用2顆4G bits堆疊封裝的形式，封裝技術仍是採用PoP(Package on Package)堆疊封裝。

法人表示，爾必達行動記憶體封測營收，占力成整體動態隨機存取記憶體(DRAM)營收約15%到20%，目前記憶體營收占力成總營收7成左右。

從客戶營收比重來看，爾必達占力成營收比重50%，力晶占比15%。從應用端來看，力成除了切入蘋果供應鏈之外，也打進宏達電、索尼愛立信(Sony Ericsson)和摩托羅拉(Motorola)等手機品牌大廠。

業界人士透露，力晶正逐漸把DRAM記憶體產能釋放給爾必達，角色朝向晶圓代工轉型，爾必達單一客戶營收比重將占力成營收占比65%左右。

法人預估，力成9月營收可望達到新台幣32億元，第3季營收約99.6億元，季減2.93%，符合力成在第2季法人說明會上的預期。