【大紀元9月28日報導】(中央社記者張建中新竹28日電)DRAM市場今年仍以DDR32Gb顆粒為主流規格，集邦科技預期，隨著Ultrabook與雲端需求可望在明年大幅成長，應可帶動4Gb顆粒躍居明年市場主流。

集邦科技表示，Ultrabook的11吋及13吋機型產品，因空間有限，記憶體架構將從過去的SODIMM模組架構，轉為直接內建在主機板上。另外，動態隨機存取記憶體(DRAM)顆粒也將改採4Gb顆粒，以節省空間。

雲端需求方面，集邦科技指出，伺服器記憶體需求強勁，目前主流規格逐步自8GB及16GB，朝32GB高容量邁進，也帶動對4Gb顆粒的需求增溫。

集邦科技預期，DDR3 4Gb顆粒明年可望取代2Gb，成為DRAM市場主流，屆時各DRAM廠製程技術轉進速度及顆粒品質將會是獲利能力的決勝關鍵。

集邦科技表示，目前各DRAM廠已紛紛積極開發DDR34Gb顆粒產品，現階段以韓系DRAM廠進度最快，三星(Samsung)已在第2季導入量產，海力士(Hynix)也將在第4季末大量供貨。