【大紀元2011年09月01日訊】（大紀元記者耿豫仙台北報導）國科會將投入124億，在未來的5年主推IC設計產業，提升台灣晶片系統及資通訊相關產業的國際競爭力，國科會副主委周景揚1 日報告行政院長吳敦義後表示，這塊最大的提昇空間就是跨領域的人才培育。

周景揚說，從設計到製造、測試、封裝，除設計外，台灣在全球都是排名第一。未來加強設計，必需以產、學結合，跨領域培養人才，再到產業界服務。國科會估計，跨領域及異業的結合，在2015年IC設計總產值可突破6千億元。

依未來新興智慧電子新應用技術需求和市場機會，國科會研判規劃，以綠能、車用電子，醫療電子及3C的三大需求發展。但唯市場不確定性，且具不同層次的進入門檻，競爭者眾多IC設計產業會有過渡期。

國科會也表示，智慧電子國家型科技計畫是根據現有電子產業的既有優勢，進行技術深化，提升未來MG +4C電子產業的競爭力，業者也將配合投資30億元的研發，預估將可間接促進廠商投資約5,500億元以上。