【大紀元2011年08月30日訊】〈大紀元記者朱稚清台灣台北報導〉經建會率團赴日本招商，台日雙方繼昨(29)日簽署3項MOU後，今(30)日再簽署1項MOU；全團230人依不同產業領域分團參訪東京近20家重要工商組織與重要企業，獲日商熱烈迴響，已有多家企業表達來台投資或與台灣策略聯盟的意願，成果豐碩。

經建會與Macnica公司簽署MOU

為促進台日高科技產業合作，經建會與日本大型半導體、高價值IC電子零組件及網路通訊服務供應商Macnica公司於今日簽署MOU。簽署內容包括：Macnica公司將大筆投資台灣半導體通路業務、擴大在台營業、移轉分享半導體技術、合作研究電子應用開發、與台灣政府或民間機構建立合作關係等。

Macnica公司呼應經建會主委劉憶如提出的「日本技術、台灣佈局、大陸市場」合作策略，認同「台灣為日商進軍大陸市場的最佳門戶」，台日企業合作可創台日雙贏及亞洲多贏的局面。

6大招商主軸 日商迴響熱烈

經建會此次赴日招商選定6大主軸，包括：精密機械、文創、數位內容及遊戲產業、生技與國際醫療、高科技、綠色能源、都市更新及土地開發等，皆高度具有日本與台灣企業策略聯盟商機，共同創造更高附加價值與行銷通路管道的產業。

參訪團員分為6大主軸路線，分別拜訪近20家日本著名企業，除加強雙方瞭解外，更進一步尋求合作機會，其中生技及國際醫療團、高科技團與文創、數位內容及遊戲產業團皆有展獲。

生技及國際醫療團方面，近年跨足再生醫療領域，成功建構自動培養IPS細胞（人工多功能幹細胞）的川崎重工公司表示，該公司2020年營收可望上看2兆日圓，未來將評估與台灣企業或生技研究機構建立合作關係。

日本知名生醫公司CMIC極看好台灣生技產業發展，目前在台已有據點，未來擬再加碼投資台灣。台灣企業代表則對CMIC公司委託研究服務及創新經營模式展現高度興趣，期盼雙方有進一步合作機會。

高科技團方面，日本知名晶片設計與半導體通路商Mega Chips公司，與台灣旺宏股份有限公司已有20餘年的合作經驗，是台日企業成功合作的典範。日本在311大地震發生後，節能議題受到高度重視，該公司目前開發的智能電網，不僅可監測企業及家戶用電情形，並可節省約24%的用電量，符合國際綠能潮流的發展，台灣企業與其合作將頗具市場商機。

日本最大電子公司電氣株式會社(NEC)，長久以來與台灣電子業界合作緊密。NEC主要生產通訊、電子等相關產品，目前正朝向環保節能等新領域發展，包括：結合IT與電磁技術、利用雲端運算發展M2M服務平台、生物安全辨識等，該公司希望有機會與中華電信等電信業合作，隨團參訪的中華電信董事長呂學錦對NEC的產品獲利情形、營運模式表示興趣。

在數位內容及遊戲產業團方面，日本知名社群網站平台GREE、日本最大手機社群遊戲公司DeNA、日本知名電視遊戲軟體和發行公司Capcom、網路社群服務公司Mixi等日方代表對台灣投資環境及智慧財產權保護高度讚許，並表示數位內容產業結合台灣通訊產業將有極大的利基，加以ECFA簽署後台商進入大陸市場有優惠，日商已將台灣列為海外投資首選。

經建會日本招商參訪團今日晚間將由東京移師大阪，明(31)日於阪急國際酒店舉辦第2場招商說明大會。