【大紀元5月18日報導】（中央社記者張建中新竹18日電）台灣半導體產業協會（TSIA）指出，第1季台灣IC產值為新台幣3979億元，季減6.8%；預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。

根據TSIA調查，第1季台灣包括IC製造、IC設計、IC封裝及IC測試業產值全面較去年第4季滑落；其中，IC設計業第1季產值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。

IC製造業第1季產值為1970億元，季減5.9%；IC封裝業產值為741億元，季減5.6%；IC測試業產值為332億元，季減5.7%。

TSIA看好第2季IC製造、設計、封裝及測試業等產值可望全面回升，整體IC產值將達4253億元，將季增6.9%。

其中，IC製造業第2季產值可望達2135億元，將季增8.4%，成長幅度最大；IC設計業產值可達992億元，將季增6%。

IC封裝業第2季產值可達780億元，將季增5.3%；IC測試業產值達346億元，季增4.2%。