【大紀元3月29日報導】(中央社記者張建中新竹29日電)根據國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)調查指出，去年台灣半導體材料市場達91.1億美元，預期今年可望增至96億美元規模，將躍居全球最大半導體材料市場。

SEMI調查指出，去年全球半導體材料市場達435.5億美元，年增25%，超越2007年的426.7億美元，創下歷史新高紀錄。

SEMI表示，去年全球各區域市場同步呈 2位數成長；隨著黃金價格高漲，推動擁有優異封裝技術地區市場更大成長。

全球晶圓製造及先進封裝基地的台灣，去年半導體材料市場達91.1億美元，年增33%，成長幅度最大，位居全球第 2大規模半導體材料市場。

日本去年半導體材料市場規模為92億美元，年增 2成，蟬聯全球最大半導體材料市場。

SEMI預期，今年台灣半導體材料市場規模可望進一步擴增至96億美元，將超越日本，躍居全球最大半導體材料市場。