【大紀元3月23日報導】（中央社記者田裕斌台北23日電）日本震災引發市場對智慧型手機恐出現「斷鏈」危機的憂慮，資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）認為，宏達電的軟板、NANDFLASH 主要供應商皆非日商，受影響不大。

MIC表示，石英元件包括表面聲波濾波器 (SAWFilter)主要供應商村田製作所受影響程度不大，溫度補償石英振盪器 (TCXO)主要廠商Epson Toyocom福島廠、秋田廠雖處停工狀態，但因日系供應者眾，台廠可尋求第二供應商。

軟板方面，鴻海代工客戶蘋果 (Apple)主要供應商Nippon Mektron奧原與鹿島廠短期產能無法恢復，Fujikura的福島廠、秋田廠、茨城廠尚須評估復工時間，短期恐遇缺料問題；宏達電軟板來源主要是嘉聯益及美商M-Flex，供貨不受影響。

NAND FLASH方面，蘋果主要供應商東芝（Toshiba）岩手廠停工，四日廠雖部分晶圓受損，但已恢復生產，受衝擊程度不大；宏達電主要供應商則是三星（Samsung Electronics）則不受影響。

IC載板原料BT樹脂基板方面，主要供應商包括三菱瓦斯化學、日立化成占全球 9成產能，隨日立化成復工、三菱瓦斯化學宣布 4月上旬恢復部分產能下，加上海外其他供應商包括日商 Sumitomo、美商 Isola、韓商Doosan及台灣的南亞均未受影響，若IC載板庫存充足，並加速第2家BT樹脂供應來源認證，可望縮小衝擊。