【大紀元2月23日報導】（中央社記者韋樞台北23日電）英國牛津儀器（OxfordInstruments）今（23日）正式進駐工研院微機電開放實驗室成立研發中心，雙方將針對高亮度LED的後段晶圓級封裝製程及整合微結構技術共同研發新改良技術。

工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現今LED後段晶圓級封裝製程的關鍵技術，而工研院微機電開放實驗室是目前台灣唯一同時具有2吋到8吋微機電晶圓製程技術的研發實驗室，可協助產業界進行元件設計、製造、封裝、測試與試量產等服務。

徐爵民指出，工研院與牛津儀器合作，將可加速國內LED晶圓封裝的技術整合，提升未來國內高亮度LED產業的產品競爭力。工研院也將逐步規劃微奈米機電關鍵製程技術的開發，促進台灣LED及微奈米機電產業鏈更完整。

牛津儀器集團表示，牛津儀器專注電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有逾25年經驗，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒製造關鍵性設備，並與全球LED大廠合作進行先進製程開發，解決LED下游封裝散熱技術問題。

牛津儀器集團指出，牛津儀器看準亞太區是世界經濟、人才和市場的動脈，工研院擁有豐沛的LED研發能量與人才，所以特別將海外研發中心設立於工研院，就近提供亞太地區LED生產廠商的需求。

牛津儀器將利用此行尋求適合的台灣廠商成為機台的配件供應商，降低設備成本與加速出機時效性，希望台灣未來發展為牛津儀器集團亞太區的機台組裝中心。

徐爵民說，雙方合作研發成果將技轉給國內廠商，加速提升國內LED相關產業競爭力。